Matériau de la barre de soudure sans plomb et sans plomb

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Matériau de la barre de soudure sans plomb et sans plomb

Matériau de la barre de soudure sans plomb et sans plomb

Barre de soudure sans plomb en étain : notre société fournit une barre de soudure sans plomb en étain avec une variété d

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DESCRIPTION

Informations de base
Lester500g/PC
Forfait transportCarton
spécification3.15cm * 1.5cm * 1.0cm
Marque déposéeXifeng, OEM
OrigineShunde, Foshan, Chine
Code SH831130000
Capacité de production10800t/an
Description du produit
Barre de soudure sans plomb en étain :

Notre société fournit une barre de soudure sans plomb en étain avec une variété de composition d'alliage, de contenu et de taille de diamètre d'étain de spécifications pharmaceutiques différentes pour le choix du client. Introduction aux produits de soudure à l'étain
La soudure à l'étain est un matériau largement utilisé dans l'industrie électronique pour assembler des composants électriques. Notre société propose une gamme de produits de soudure à l'étain de haute qualité, notamment des fils à souder, des barres à souder et de la pâte à souder, pour répondre aux divers besoins de nos clients.

Fil de soudure
Notre fil à souder est fabriqué à partir d'un alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un noyau de flux de colophane. Le flux de colophane est un flux naturel non corrosif qui nettoie et prépare la surface à souder, assurant une liaison solide et fiable. Notre fil à souder est disponible en différents diamètres, de 0,5 mm à 2,0 mm, pour s'adapter à diverses applications.

Barre de soudure
Notre barre de soudure est fabriquée à partir d'un alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un point de fusion de 183 °C. Il est idéal pour une utilisation dans les processus de brasage manuels et automatisés et offre d'excellentes propriétés de mouillage et d'écoulement. Notre barre de soudure est disponible en différents poids et tailles, de 100 g à 1 kg, pour répondre aux différents besoins de soudure.

Pâte à braser
Notre pâte à souder est un mélange d'alliage de soudure et de flux en poudre fine, qui est utilisé pour les applications de technologie de montage en surface (SMT). Il est idéal pour souder des composants électroniques petits et complexes, tels que des circuits intégrés, des résistances et des condensateurs. Notre pâte à souder est disponible en différents types, tels que plomb et sans plomb, pour répondre aux exigences environnementales et réglementaires des différents pays.